自SMD封装技术出现后，SMD就取代DIP封装 技术，成为LED电子大屏幕行业的宠儿。但随着LED显示屏厂家技术不断进步，以及人们对于高清显示的要求越来越高，传统SMD封装小间距LED显示屏无法解决近距离观看出现颗粒感，以及死灯和虚焊率高等问题。为此，LED显示屏厂家研发出COB封装，并且已实现量产。小间距LED显示屏封装2019年将以COB为主。
小间距LED显示屏封装2019年将以COB为主
如果说2016年是VR爆发元年，那么2018年就是小间距LED显示屏爆发元年。当然，小间距LED显示屏市场的爆发得益于终端显示市场对于高清显示的追求，以及LED显示屏厂家研发出小间距LED显示屏。目前，小间距LED显示屏的间距已经可以做到1.0mm以下。而封装方式主要有SMD、Mini LED和COB，基于传统SMD封装在间距1.0mm以下的产品出现封装困难、死灯率和虚焊率高等原因，未来，小间距LED显示屏封装将会更倾向于COB封装技术。
去年十月召开的第十六届全国LED产业发展与技术（2018’LED）暨2018全国LED显示应用技术交流及产业发展研讨会上，COB封装成为当时热议的话题之一。再加上LED显示屏厂家的大力宣传，以及终端客户对新产品的体验，使得COB封装逐渐深入人心。甚至，有业内人士预言，COB封装将取代传统SMD封装的小间距LED显示屏，成为小间距封装霸主地位。
目前，大部分LED显示屏厂家都开始计划和布局COB封装小间距LED显示屏，而去年的COB小间距LED显示屏市场占比突破小间距整体市场份额的5%。另外，据悉，LED厂商投入50亿左右用于研发COB封装技术。其封装地区主要集中于东部地区，而东北和华东将成为COB封装技术的主战场，甚至一些企业投入1000条生产线。由此可知，未来小间距LED显示屏的封装将以COB为主。
此外，还有一些LED封装厂、LED显示屏厂家和液晶面板将加入到COB封装行列，据预计，到2021年小间距显示屏COB封装技术将有可能取代传统SMD封装技术。到2020年其市场额将达到80%，2019年COB封装产品将超过50%以上的显示市场份额。
虽说COB封装技术前景十分广阔，但如果没有行业标准的约束，有可能会导致行业恶性竞争加剧，重蹈传统SMD封装LED电子大屏幕行业的覆辙。此前，因为LED电子大屏幕行业技术要求较低，涌入一大批技术参数不齐的企业，再加上没有行业标准的规范，以及各大LED屏企不注重产品知识产权的保护等。导致后来LED电子大屏幕行业出现低价恶性竞争、同质化僵局、新技术被抄袭、投资没有技术前瞻性、逻辑性不强和缺乏创新意识等。
因此，COB封装技术在发展时，就避免这些事件发生。行业协会应出具相关标准或制度，约束LED屏企正常经营生产。同时各大LED屏企应对自己研发的新技术申请专利保护，防止被其他企业抄袭，以及同质化僵局。另外，各大LED显示屏厂家应不断提高研发力度，保持新产品不断创新，才能更受市场青睐。
总而言之，小间距LED显示屏封装2019年将以COB为主，除了LED显示屏厂家自身强大的技术理论和产业理论逻辑作为支撑外，市场超过50%的渗透率使得COB封装的小间距LED显示屏发展迅速。在终端客户的推动下，未来COB封装技术发展的步伐会越来越快，甚至倒逼整个LED显示应用的各个领域，实现全产业链的替代。
但由于COB封装技术发展较晚，没有形成完善的产业链，整个产业链的配合度不高。行业缺乏统一的规划协调，造成许多企业迫于市场压力，出现盲目跟风。这种跟风的现象仍比较普遍，但如果行业出现新标准，以及上下产业链不断完善，相信COB封装技术会发展更好，LED显示屏厂家的技术也将不断完善。
