自2018年成为小间距LED显示屏爆发元年后，各大LED显示屏厂家就纷纷加入到研发小间距LED电子大屏幕的队列中。其中以SMD、四合一Mini LED、Micro LED和COB四种封装技术为主，但SMD固有的缺陷让LED屏企不得不把目光放在其他封装技术上。那么COB小间距LED显示屏要解决哪四大技术难点呢？
COB小间距LED显示屏要解决哪四大技术难点
据悉，2018年中国大陆小间距LED显示屏的市场销售额达到68.4亿元，而COB小间距的市场占比达到小间距整体市场份额的5.9%。今年小间距的市场份额更有望突破百亿大关，这也是为何大部分LED显示屏厂家对小间距越来越感兴趣的主要原因。同时随着越来越多厂家的加入，小间距LED电子大屏幕无论是在技术还是成本等方面都有所改善。就COB封装的小间距而言，还需要解决四大难题。
1、COB目前仍无法达到量产
虽说自COB小间距LED显示屏在市场上出现后，引发许多LED显示屏厂家加入到COB研发的阵营中，但由于其价格过高，技术工艺困难等原因，目前仍无法达到量产。但其总体呈上升趋势，COB从17年的3.7%上升到18年的4.1%。虽说增长缓慢，但其发展前景却是被行业看好。
再者，LED微显示也是COB技术，目前COB正装小间距和倒装Mini LED小间距以及Micro LED，都是LED芯片与基板进行集成封装。换句话说就是COB小间距显示的相关技术，可以直接应用在LED微显示上，特别是大部分COB技术可以应用于Mini LED显示上。
COB技术可应用于Mini LED显示技术
COB技术可应用于Micro LED显示技术
这种技术又可以称之为COB小间距技术和微缩朝代技术交叉应用，在MiniLED显示上，从COB基板技术到生产再到在线维修技术等十大环节上，COB小间距技术都可以为Mini LED提供更好的技术基础应用。而对于Micro LED而言，COB芯片光色可以提供更好的一致性技术、集成封装高可靠性等6大关键性技术。
未来COB市场份额有望达到500亿，将成为小间距LED显示屏主要封装技术，同时慢慢渗透到商业显示和民用显示。如果这一趋势有望达到，那么势必会改变小间距LED显示屏产业链的分工布局。同时加快中游封装企业和下游显示企业合二为一。COB显示技术是封装与显示两种技术的深度融合，如果这一技术能够成为主流技术，那么将会减少制造工序和合并两个利润环节。同时COB可以满足点间距0.9mm以下的产品需求，可以进行大批量生产。因此说灯珠封装企业和SMD小间距企业有可能会慢慢被弱化，甚至退出市场舞台。
2、COB封装要解决拼接痕迹
COB集成显示封装技术要解决物理接缝问题，如果是在播放视频时不是很明显，但在不点亮的情况下，从侧面就可以看到明显的拼接缝隙。而LED电子大屏幕的其中一个优势就是无缝拼接，因此要有一个拼接缝隙的标准。另外LED显示屏厂家在集成封装时必须在设计上采用无缝设计 ，以提高单个单元的拼接尺寸，降低缝隙的数量。另外还可以通过提高产品表面的灰度级别，以提高对比度，同时要优化拼接方式，以减少拼缝。
另外可以使用粘接技术减少拼接缝隙，也就是初粘和持粘。初粘性好坏与封装树脂的因素有关。而封装树脂的粘接能力来自于氢键键合能力，即分子链的极性基团设计。化学键键合能力，即对基板表面有机材料、金属焊盘及焊料起到选择性表面化学反应的偶联剂设计。范德华力也称之为表面润湿能力，即树脂流动性和粘度的设计。
也就是说，如果树脂没有问题，而粘接失效率却很高，那么问题根源就是粘接界面。如表贴倒装芯片时助焊剂在基板的残留污染、绑定正装芯片时固晶固化时挥发在基板表面的沉积、基板表面粗糙度及表层树脂材料的影响，较难被粘合的金焊盘面积占整体基板相对过大等。另外，粘接力的改善与封装工艺窗口期有关，特别是EMC类材料，在树脂流经基板完成覆盖填充时的粘度与固化反应大尺度会影响其润湿能力及化学粘接能力。
而持粘的难度在于表贴控制IC回流焊后粘接失效或是长时间高温工作及开关机的冷热冲击造成的粘接失效、显示屏使用环境特别是湿度和温度极剧变化所致粘接失效等。
4、COB封装规模化应用
COB封装小间距LED显示屏如果要实现规模化应用，需要解决封装后处理工艺问题，即一致性问题。目前，这一技术难题已被攻克，而一步需要解决的是COB全天侯透明显示应用。而COB集成显示面板的像素失效率指标从万级提升到百万级上。也就是说客户再也不用担心死灯问题，而COB集成显示面板类似于LCD面板一样，因此不存在于修复死灯问题。此外，COB正装技术的失效率已经提高到百万级，而倒装技术的失效率则可以提高到2-3百万级以上。这些技术是传统SMD封装技术无法解决的问题。
以上就是华信通光电LED显示屏厂家讲解的COB小间距LED显示屏需要解决的四大难题。今年，小间距LED显示屏市场规模有望突破百亿大关，而传统SMD封装技术却难以突破点间距1.0mm以下的产品。因此，各大LED显示屏厂家不得不把目标瞄准其他封装技术，如COB技术，如果COB技术的四大难点可以解决，再加上成本降低，那么其未来发展前景更广阔。
