LED电子大屏幕的封装材料由DIP慢慢发展到SMD，再到现如今的小间距LED显示屏的封装方式。点间距1.0mm以上的小间距仍是采用SMD封装方式，而点间距1.0mm以下的小间距则是由LED显示屏厂家研发的COB和四合一Mini LED封装技术。不同的LED电子大屏幕封装形式不一样材料也不一样。
从LED电子大屏幕行业发展的趋势来看，无论是器件化的四合一Mini LED还是COB封装技术，都在朝着小间距LED显示屏的方向发展，而且点间距在1.0mm以下。未来谁能成为时代发展的主流，还要看产业链是倾向于更高效率的分工协作模式或贯通式的平台模式。前者依靠成熟的封装、显示屏行业分工，有利于打造品质更稳定和成本更低的产品。而后者则以LED电子大屏幕作为入口集成更多信息化功能的平台产品。
正装及垂直芯片封装的小间距EMC灯珠采用固态环氧树脂封装，EMC灯珠的名称也是从封装材料的性质所得。而固态环氧树脂的优点在于气密性高、粘结力强和硬度高，可以保证EMC灯珠的PCT可靠性和切割加工的便利性。
COB和Mini LED则是采用倒装的芯片技术，封装材料是有机硅树脂。高折射率苯基有机硅树脂以其优异低应力表现可充分释放大尺寸基板封装固化后应力，避免基板翘曲。ShoreD65以上的高硬度可保证显示屏表面不粘连灰尘，周边切割尺寸精准利于无缝拼接。
由于COB和Mini LED是近两年刚兴起的封装技术，许多技术仍有待LED显示屏厂家和上下游去解决和创新。因此，就目前LED电子大屏幕行业来看，元器件的封装形式仍以RGB EMC灯珠为主，其中又以ECM环氧树脂为主。
如果要保证EMC灯珠封装的墨色一致和光学功能一致，可以通过添加B、D、F三种材料来实现。黑色素粉、光散射微珠和高透明无机微珠。墨色一致可以保证LED电子大屏幕的高对比度，而且是直接影响用户感受的一大衡量标准。因此，墨色是ECM封装和树脂材料供应商要解决的问题。
一般而言，树脂黑度越高、LED显示屏的对比度也越好。但要处理好封装材料透过率问题，如果透过率下降，那么芯片功耗就会上升，从而影响墨色素吸收更多的积聚热量，导致显示屏可靠性问题。其解决方法是保证黑度（墨色）与透过率矛盾统一，可以采用最微小黑素添加量达到最高对比度。
LED显示屏厂家通过控制黑素的原始粒径与聚集态粒径、强化和树脂混合分散的工艺过程，优化黑色素添加量在万分之五以下（重量比），实现对比度与透过率的最佳平衡。LED灯珠良品率直接与黑色素在EMC树脂中的分散均一性有关，同时是LED显示屏厂家为客户安装屏幕后墨色是否一致性的主要原因。树脂端混黑均一性不佳，会导致封装厂成品不得不按灯珠亮度分3-5BIN处理，而混黑控制良好的树脂可帮助封装厂向一个BIN的方向提升良率。
当然，墨色均一性除树脂混黑要因外，与基板墨色控制、基板厚度均一性、封装模具精密程度等诸多封装管理因素亦有相关，因此RGB EMC灯珠封装厂往往都是品质综合管控能力较强的企业。
由于RGB EMC灯珠红光和蓝绿光芯片尺寸各不相同，因此发光角度也不同。为保证三种不同颜色灯珠的发出来的光一样，需要在树脂中添加光散射微珠，使得三种灯珠的芯片出光在灯珠内部充分混合，在140度出光角度内以同样的光强分布实现一致的白平衡。如果灯珠混光没有处理好，那么在白平衡测试时会出现偏红的现象。
光散射微珠的添加与黑色素添加有类似的光学矛盾对立统一关系，即混光效果越好，出光损失越大，同时散射微珠与树脂结合不佳会导致封装体PCT性能降低。光散射微珠一般由有机树脂制成，常见的有PMMA、有机硅等材料。微珠材质的选择、微珠的粒径分布、以及尽可能压缩散射粉在树脂中的配方量是EMC灯珠整体光学设计和可靠性设计的重要因素。
RGB EMC灯珠封装规格序列由标准品EMC1010起沿着小间距方向不断精简尺寸，向0808、0606方向推进。新兴的4IN1模组也顺利实现了0.7mm间距的“mini尺度”。无论EMC独立灯珠的小型化还是4IN1，在封装设计上都趋向采用更薄型化的基板。
薄型基板与环氧树脂结合后，封装翘曲较普通厚度基板要突出，是影响器件切割效率的“棘手”问题。为降低环氧树脂的固化收缩率及热形变收缩率，在树脂中添加无机填料是EMC封装树脂的通行做法。然而LED封装材料不同于IC封装，通用的Silica填料会使光学封装材料失去透明性。
为此，LED显示屏厂家采用的RGB EMC封装的100%球化透明无机微珠材料，可维持与纯树脂相当的透明级别，且球化微珠可实现替代部分有机光散射微珠的混光功能，增强了树脂EMC复合物的抵抗PCT能力。在添加量20-50%（wt%）范围内，可大大降低封装后基板翘曲，顺利实现高效率的器件切割。
以黑色素为主的BDF功能材料与环氧树脂的混合，我们可统称加黑过程，分为干法加黑和湿法加黑。干法加黑过程主要基于成品的透明EMC树脂，将其粉碎后混入BDF功能材料，经过树脂粉碎、功能粉体分散、打饼成型而再制成封装厂所需的EMC树脂；湿法加黑过程则必须由树脂的品牌生产厂商在树脂配方混炼阶段加入BDF功能性材料、按树脂配方混炼、树脂粉碎、打饼成型几个工段一次性完成EMC成品生产。
“干法加黑”是当前封装厂广泛采用的方式，封装厂可灵活的根据基板、芯片等变化因素，调节适当的黑度。但粉体作业本身是比较复杂的化工材料生产过程，墨色批次稳定性难以控制，且面临环保和安全生产等诸多约束，封装厂难以实现规模化自制。
此外干法加黑过程，粉末状态树脂易吸湿，存在封装过程中粘模具、封装体空洞增多、封装后器件气密性下降等潜在不利因素。湿法加黑过程有利于产品质量控制，但树脂厂商需具备依据封装厂需求快速调整材料配方的品质管控能力以及批量弹性灵活的生产交付能力。
