随着LED电子大屏幕行业发展越来越成熟，从单红到双色再到全彩色，封装技术也从DIP慢慢过渡到SMD。随着人们对于高清显示的要求越来越高，上游芯片、中游封装和下游应用整个产业链越来越完善，LED显示屏封装每次技术进步都会带来整个LED显示屏行业新的变革。当前LED电子大屏幕已经进入微间距的时代，LED显示屏厂家多种封装技术抢滩市场。
LED显示屏厂家多种封装技术抢滩市场
LED电子大屏幕行业诞生于上个世纪八十年代，LED显示屏封装技术经历了点阵模块、直插式、亚表贴、表贴几个阶段。现如今点阵模块、亚表贴和直插式已经淡出市场，新的封装形式开始抢滩市场，主要以SMD、四合一Mini LED、COB、GOB和AOB等为主。而这些新的封装技术又以小间距LED显示屏为主战场，并迅速抢占中高端显示市场。
SMD
表贴SMD封装技术发展史已经有十多年，而且其技术也比较成熟，SMD是将单个或多个LED芯片焊接在带有塑胶杯形外框的金属支架上（支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级），在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或有机硅胶，然后经过高温烧烤成型，然后切割分离成单个表贴封装器件。
这种封装技术的全程自动化程度比较高，而每一颗LED灯珠都是由R、G、B三种芯片混合成全彩色，因此色彩还原性、颜色一致性、均匀度、画面整体效果和刷新率等都比直插要好，而且视角广，小间距LED显示屏的视角可以达到170度甚至更高。正是因此这些特点，因此SMD迅速抢占DIP市场的地位，成为显示屏的霸主地位。
在LED显示屏厂家还没有研发出小间距LED显示屏以前，显示屏灯珠封装的主流技术是TOP型。芯片放在碗杯型的支架上，然后再用胶水填充密封。当小间距LED显示屏的灯珠型号发展到SMD1010时，TOP的支架和封装工艺的难度越来越高。因此，LED封装厂家研发出CHIP结构，因此国内主流厂商1010灯珠主要采用的是CHIP型结构。
另外一些厂商则是在原有TOP型灯珠封装的基础上进行优化和改良，改良后的TOP型灯珠密封性更好，可靠性更高，推力更大，对比度更高、散热更好，而且死灯率更低。但这种灯珠的价格成本更高，其主要厂商是日亚和科锐，因此LED显示屏厂家使用的数量也比较少。
四合一Mini LED
随着各地出台4k先行、兼顾8k，以及5G技术的带动下，现如今小间距LED显示屏已经成熟大势所趋，而且正在朝着0.X的方向发展。虽说传统SMD在点间距1.0mm的封装上比较有优势，但0.X的微间距明显力不从心。因此，部分LED显示屏厂家和上游封装厂家在寻求新的封装技术，四合一Mini LED技术也就此应运而生。
四合一是一个封装结构中有四个基本像素结构，其本质上是四个由12颗RGB LED芯片合成的灯珠。由于LED显示屏厂家对SMD贴装工艺有深厚的技术沉淀，而四合一是在SMD的基础上优化的。SMD封装是一个封装结构中包含一个像素，而四合一封装结构则是一个封装包含四个像素。四合一小间距LED显示屏是采用全新的集成封装技术，其工艺上依然沿用表贴工艺。也就是说四合一Mini LED既有SMD的优点也有COB的优点，解决墨色一致性、拼接缝隙、漏光和维修等问题，具有更高的对比度，集成更高，更易维护和更低的成本等特点，因此，被称为小间距LED显示屏封装技术的折中方案。
当前四合一Mini LED由于成本问题，主要是采用正装芯片，随着封装企业技术更成熟，未来还会研发出六合一甚至是N合一方案。现如今四合一Mini LED已经可以实现量产，在今年的展会上，部分LED显示屏厂家展出0.9mm和0.7mm四合一Mini LED超高清小间距LED显示屏，未来会有更多封装厂商和LED显示屏厂家加入到四合一的研发和创新中。
COB
在微间距显示时代，除了四合一Mini LED外，还有COB封装技术。COB是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件，封装后再贴片工艺和高温回流焊过程。因此，可以有效解决SMD因点间距缩小，面临的工艺难度增大、良率降低和成本增加等问题，而且COB更易于实现小间距。目前，COB封装技术主要以倒装芯片和正装芯片为主，两者各有优势。
GOB
GOB是Glue on board的缩写，是一种封装技术，采用一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护，可以有效解决LED灯防护问题，提高显示屏的稳定性。这种封装有点类似于LED户外显示屏模组灌胶工艺，区别在于灌胶使用的是黑色或白色的AB胶，而GOB是种透明环氧树脂材料，因此具有超高的透明性能，同时还有超强的导热性。具有良好的防潮、防水、防尘、防撞击和抗UV等特点，缺点在于维护比较复杂。
简而言之，GOB就是在SMD封装技术的基础上进行灌胶，在一定程度上提高LED电子大屏幕的防潮、防水、防撞击的性能，可以弥补表贴小间距LED显示屏可靠性和稳定性问题。然而这种封装技术对SMD的工艺要求很高，一旦有虚焊和死灯等现象，就很难修复。而且长时间使用可能胶体会变色、脱胶和影响散热等。
AOB
AOB其实也是使用SMD封装技术，也是LED电子大屏幕生产环节的最后一道工艺，在SMD完成之后将一层高分子材料薄膜涂覆在灯板的表面，这种方式有点类似于GOB封装技术。而LED电子大屏幕本身就是经过72小时白平衡恒温老化和24小时视频老化，可以检测出LED显示屏的灯珠和其他元器件和配件等出现不良问题。而AOB是使用纳米涂敷的隔离保护，将使LED故障率降低至5PPM以下，极大的提升屏幕的良品率和可靠性。
表贴灯珠的故障通常是灯珠不亮、死灯、列亮、掉灯、怕水汽灰尘和碰撞等，因此如何提高LED电子大屏幕的防护等级，降低死灯率和提升显示效果成为LED显示屏厂家关注的问题。而AOB技术可以更好的解决SMD灯珠的防撞性能，其防护等级可以达到IPX7的标准，HRC 8级表面抗刮硬度等级，6KG的SMD贴片器件粘结强项侧推等级等，在一定程度上提升LED显示屏的防护性能和防碰撞问题等。
总而言之，LED显示屏厂家多种封装技术抢滩市场，LED显示屏厂家和封装厂商研发的小间距LED显示屏主要以SMD、COB和四合一Mini LED为主，而GOB和AOB则是在SMD封装的基础上进行覆膜，从而提升其稳定性、防护性和防撞性能等。当然，每一种封装技术都各有优势和缺点，未来这几种技术如何发展，就看哪个LED屏企技术更高一筹。
