LED显示屏技术发展至今，从单红、双色到全彩色，再到大间距到小间距，以及微间距的发展，可以说LED显示屏厂家技术越来越成熟，上下游产业链也越来越完善。随着用户消费升级以及市场对于高清LED显示屏的需求不断上涨，再加上5G+8k的助推，让LED显示屏厂家不得不朝着小间距LED显示屏的方向发展。现如今，倒装LED电子大屏幕技术让P0.X从无到量产，实现弯道超车。
倒装LED电子大屏幕技术让P0.X从无到量产
高清LED显示屏本身就是工程性和定制性的产品，主要用于播放视频、图片和文字等。因其亮度高、防护等级高、画质高清、观看距离远、广告覆盖率广和到达率高等特点迅速成为户外广告媒体的宠儿。现如今随处可见LED电子大屏幕的身影，但由于播放形式过于单一，而且外观为中规中矩的矩形，难免会让人出现审美疲劳，市场需求也逐渐放缓。
为解决这一弊端，各大LED显示屏厂家开始研发小间距LED显示屏，满足室内外近距离观看高清画质的需求。小间距LED显示屏的点间距从2.0mm发展到1.0mm，再到现如今的0.Xmm。由于传统SMD封装技术发展比较成熟，因此在点间距1.0mm以上的封装比较有优势，但在P0.X的应用中却出现大量的死灯和虚焊情况。为此，LED显示屏厂家研发出倒装LED电子大屏幕，让P0.X从无到量产。
尽管高清LED显示屏与LCD和DLP相比，其优势在于亮度高、画质高清细腻、无缝拼接、对比度高和响应速度快等特点，但在触摸屏方面却是一个短板。虽说LED电子大屏幕可以借助其他设备进行人屏互动，或是实现AR/VR、裸眼3D和人脸识别等技术，但在触摸技术方面仍不如LCD液晶屏，也不可能像手机一样实现智能触控。
LED显示屏厂家如果想实现智能互动，就必须缩小点间距，以保证画面即使在近距离观看时，也没有很明显的颗粒感。然而间距缩小固然可以带来更高清的画面，但同时也会引发一系列的问题。例如LED灯珠焊脚缩小可能会影响稳定性和安全性问题，对于LED电子大屏幕而言，作为分立器件组装产品，高清LED显示屏会因为运输过程中的碰撞或安装过程中的磕碰导致灯珠掉落或出现虚焊和死灯等情况，对屏幕的稳定性影响比较大。
对于常规LED显示屏而言，因为有面罩保护，再加上灯珠尺寸比较大，因此灯珠不容易被撞掉。但是小间距LED显示屏本身灯珠尺寸较小，而且没有面罩保护，因此在稳定性方面就比较差。因为LED显示屏对静电和无尘要求比较高，因此华信通光电LED显示屏厂家在生产LED屏时，会在车间单独开辟无尘区域，而且里面的工作人员要穿防静电衣和戴静电表，避免在生产过程中影响灯珠的稳定性。
这也是为何有些展厅会在LED显示屏附近张贴“禁止触碰”的标注，就是为了避免观众在触碰时，将手指上分泌的汗液与油脂留在屏幕上，造成短路和降低灯珠使用寿命。再者人体本身就会带有静电，会造成静电击穿的可能。因此，如果LED显示屏厂家想研发触控LED显示屏，就必须解决这些问题。虽说部分LED屏企通过表面覆膜的方式解决这些问题，但没有从根本上解决触摸带来的死灯、虚焊、短路和静电击穿等问题，因此如果LED屏企想要研发触摸屏还有很长一段路要走。
虽说各大LED屏企还没有解决触摸屏的问题，但5G+8K时代的到来，在无形中加速超高清LED显示屏的到来。超高清视频显示技术和超高速信号传输，必然对显示产品提出更高技术的要求。由于传统SMD的短板性，部分LED显示屏厂家研发出四合一Mini LED、COB和Micro LED封装技术。Mini LED被认为是SMD的过渡产品，仍是采用SMT的封装技术，如果使用4 in 1灯珠，灯珠边缘与内部焊点间距离约为0.1mm，灯珠边缘气密性、焊脚裸露等问题没有得到解决，产品的可靠性自然而然会降低。因此，灯珠之间要保留0.25mm的间隙，再加上分立器件尺寸规格的限制，根本无法实现P0.9微小间距LED显示屏的批量生产。另外，四合一Mini LED的产品在显示效果可以看到清晰的颗粒感，左侧视角离散性麻点严重。
可以说，如果LED屏企想要实现P0.X微间距的量产，正装技术显然不能满足其要求，而且小尺寸的灯珠已经接近天花板。因此，一些LED厂商开始研发出倒装封装技术，由于倒装技术是将发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，再加上无焊线封装工艺，焊接面积由点到面，在很大程度上增加焊接面积，并降低焊点，因此可以在很大程度上提升高清LED显示屏的稳定性。
倒装COB的优势在于可以实现P0.X微间距的量产、可靠性更高、封装层无焊线空间、面光源不刺眼、降低热阻、封装层更轻薄、稳定性更好、防护等级更高，还可以防撞、防震、防尘、防静电、防水和防烟雾等特点。因为COB封装技术本身就是镶嵌于PCB板里面，因此在触摸时不会有明显的凹凸感，还可以经受更高强度和频率的触摸操作，不用担心触摸过程中损坏灯珠。
倒装COB又被称为真正的芯片封装，因为不需要打线，其物理空间尺寸只受发光芯片尺寸的限制，因此可以实现更小点间距的封装。在很大程度上为触摸屏打下坚实的基础，随着倒装技术越来越成熟，一些厂商开始研发倒装SMD技术，但由于成本过高，目前许多LED显示屏厂家仍是采用COB倒装技术。
传统SMD封装与COB倒装技术封装结构示意图对比
但并不能以此说明倒装COB技术没有缺点，无论是哪种技术都会有缺点，倒装COB同样也不会例外。由于倒装COB封装技术与传统SMD封装技术不同，因此对设备要求更高，LED厂商要解决换装升级所带来的运营风险，但是也会为厂商带来很大的发展机遇。毕竟COB倒装技术是在正装COB的基础上进行完善的，但也继承了正装无法单灯维修和墨色不均的缺点。尽管倒装COB有明显的缺点，但相对于其他封装技术而言，倒装COB可以实现触摸技术。随着点间距不断缩小，倒装COB技术会发展日益成熟和商业化。
总而言之，随着用户消费升级，5G+8k技术的加持，以及市场对于超高清显示产品的需求不断上升，LED显示屏正朝着小间距再到微间距的方向发展。但传统SMD、四合一Mini LED和COB技术随着间距的不断缩小，会出现各种弊端，而倒装LED电子大屏幕技术让P0.X从无到量产成为可能，而且还有利于LED显示屏厂家研发触控屏。
