LED电子大屏幕从单色到双色再到全彩色，每一次都离不开新封装形式的推波助澜。从单色直插灯珠到全彩色灯珠，再到贴片封装，从室内到室外，再到小间距LED显示屏，每一次的变革都给LED电子大屏幕带来新的发展机遇。再加上终端用户对于高清显示的追求，迫使LED显示屏厂家不断朝着小间距LED显示屏的发展，而LED显示屏厂家新封装带来新的发展契机。
LED显示屏厂家新封装带来新的发展契机
现如今人们越来越不能满足于2K显示的要求，而是朝着4K到8K高清分辨率的方向发展。如果使用普通的LED电子大屏幕进行点对点拼接，那么将会拼接出一块面积非常大的屏幕。不仅安装环境受限，成本也是一个大问题。为了追求超高清的显示，LED显示屏厂家只能朝着更小间距的方向发展。现如今，部分LED显示屏厂家已经研发出点间距1.0mm以下的产品，并可以实现量产。
对于LED显示屏厂家而言，LED器件封装的质量直接关系到LED显示屏的质量，而LED封装器件技术的进步同样推动着LED显示屏的发展。而超高清的LED电子大屏幕，对LED显示屏封装器件的技术工艺要求更高，特别是小间距LED显示屏。当前LED电子大屏幕的封装主要以表贴为主，但点间距1.0mm以下的产品对于表贴而言，劣势大于优势。为解决这个问题，LED显示屏厂家研发出COB、四合一Mini LED和Micro LED封装方式。
而小间距LED显示屏的封装又以SMD、COB和四合一Mini LED为主。与传统SMD表贴封装相比，COB是将发光芯片集成在PCB板中，可以最大限度的将间距缩小，有效提升LED显示屏的发光光色，可以降低风险及成本。COB封装可以省略SMD中的高温过回流焊工艺，从而提高整个系统的可靠性。
Mini LED是芯片在100微米或者以下颗粒尺寸的应用，这种小尺寸应用理论上可以实现极小间距封装，但技术挑战也很大。新一代Mini LED产品可以成功落地，正是因为中游的封装厂商技术突破，实现四合一技术，将n合一阵列化封装技术的应用。不仅可以支持更精细的显示画面，更是大幅度提升整屏坚固性，为受众带来更好的视觉体验。
虽说COB和Mini LED技术在不断完善，并逐渐走向成熟，但目前而言，其成本过高，普通用户根本用不起。目前主要应用于高端室内指挥系统等高端领域，无法形成量产，在整个显示市场中形成规模化应用。而四合一Mini LED技术的劣势在于封装阶段，如果LED显示屏的像素确定后，需要中游的封装企业提供更多规格的四合一灯珠，从而要求产业链的上下游的使用更为紧密。
LED电子大屏幕的质量好坏不仅仅与上游发光芯片的好坏有关，还与下游箱体制作的优劣有关。而提高LED显示屏的质量，不仅需要上下游的努力，还需要LED显示屏厂家在封装工艺上下功夫。当然，在进入新的领域之前，LED显示屏厂家同样需要了解和规划，才能让新技术带来更好的发展前景。
新兴技术的革新不仅仅是技术层面的挑战，显示行业不仅仅是LED显示屏厂家的发展，还需要更多显示技术在这个舞台上百花齐放。而OLED和LCD等显示技术同样在市场占有很重要的位置，只有在多个显示技术竞争下，LED显示屏厂家才能不断更换技术，不断挑战，用新技术改良短板，才能在市场上占有更多的资源。
总而言之，LED显示屏厂家新封装带来新的发展契机，未来显示行业的竞争越来越激烈。LED显示屏厂家只有不断进行创新和更新换代，才能走得更远。随着智慧城市的兴起，小间距LED显示屏的市场需求不断上升，随之新的封装技术给小间距LED显示屏带来更大的发展空间。
