现如今，随着LED电子大屏幕行业发展越来越成熟，再加上人们对显示技术要求越来越高。LED屏企和上下游封装厂家研发出小间距LED显示屏技术，现如今小间距已经成为各大LED屏企主要营业增长点。下面由华信通光电LED显示屏厂家重点讲解小间距封装组件技术。
LED显示屏厂家重点讲解小间距封装组件技术
现如今LED显示屏厂家研发的小间距LED显示屏封装技术主要是COB、四合一Mini LED和SMD封装技术。而RGB封装器件也从SMD2121、SMD2020到SMD1515、SMD1010、SMD0808和SMD0606。小间距LED显示屏的点间距也从2.5mm，到2.0mm、19.mm、1.2mm和1.0mm，甚至进入微间距0.X的时代。
其实，RGB封装组件0606灯珠早在几年前就已经研发出来了，只是当时LED显示屏厂家技术和设备工艺达不到要求，因此没有研发出点间距2.0mm以下的小间距LED显示屏。而且还要考虑生产时的良品率，可靠性和封装技术难度等问题。此外，LED显示屏厂家在使用封装器件SMD0606生产小间距LED显示屏时还要考虑到焊脚尺寸小，贴片的钢网厚度以及开口大小等。如果没有考虑这些问题，就会容易造成灯珠歪斜、倾斜和偏移等现象。而且焊脚锡如果外露影响对比度，这些问题都会影响显示效果。
以单灯组件而言，要将RGB芯片放入需要精密的机器以精准的公差控制，而且公差要控制在0.001mm以内，在封装压模后的单灯切割工艺也存在很大的挑战，不可以偏差。就目前而言，SMD0606的灯珠属于微间距的范畴，而且有能力生产这种小间距LED显示屏的LED显示屏厂家少之又少，这也是为何小间距LED价格如此贵的主要原因之一。
随着上下游产业链和LED显示屏技术不断成熟，目前小间距的封装技术已经研发出COB和四合一Mini LED技术，不过因技术问题到2018年下半年后才开始全面推行，同时也发展成各种不一样的点间距四合一产品。这种灯珠又被称为Mini COB，当然与传统的COB又有一些区别。COB要解决的是巨量转移问题，维修困难和一致性问题，因此量产的速度比较慢。
Mini LED除了四个像素在一个封装体内外，在SMT贴片时，一次可以贴4个像素，传统SMD则是一次只可以贴一个像素。这种贴片的效率相当于传统SMD的4倍，贴片成本下降。同时还具有高焊接强度，传统小间距SMD的焊脚为4个，贴片后易因组装碰撞而掉灯，而且维护困难。而四合一的焊脚为8个，可以在很大程度上提升焊锡强度，提高LED显示屏的可靠性。
此外，使用四合一的灯珠还可以降低驱动板的PCB层次，传统SMD的PCB板层数为6层板，而四合的PCB板层数却可以下降到2层，在很大程度上降低驱动板PCB的成本，而且不影响其稳定性。因为灯体不容易损坏，可以在很大程度上降低售后维护成本和维修成本等。如果这种技术可以达到量产，那么未来其成本更低，使用范围更广阔。
除了正装四合一Mini LED技术外，LED显示屏厂家还研发出倒装四合一Mini LED技术。在一个单位面积内，具有多重像素的RGB Mini LED的倒装芯片组成，以往做COB是打线的，而现在在Mini LED的基础上改成倒装，少了精密焊接的键结线，在很大程度上提升可靠性。也就是说，倒装芯片取代原本正装的打线芯片，每个像素至少减少5根线，而且少打线的距离，可以做更小的点间距，更高的分辨率。倒装芯片的尺寸有5*mil和5*9mil，当然还有更小的尺寸，如4*7mil，其中间P&N Gap也仅仅70-90um。
如何可以做精密的加工以及如何准确的控制公差范围？让芯片可以稳稳的放在我们设计的COB板材上，芯片不可旋转、偏移、倾斜等；如果发生上述情况将造成严重显示异常，除了将芯片放上驱动板的工艺外，其封装后的外观一致性也是个重大考验，外观如果像砖块般的色彩不均匀（显色不均或墨色不均），那么说明此产品是不合格的。
此外，在生产制造的良率上也是个挑战，如果说传统SMD组件 (1010/0808/0606)以及4合1 Mini COB封装的良率做到99.5%算是顶尖了，但若将这良率套用在倒装COB上，则是完全不合格的，而且这样的封装也必须要做到99.9999%以上才行！也就是1PPM的概念，这是有相当难度的，毕竟以倒装的Mini LED来做显示，要追求的就是高端应用，除了要求不良低PPM外，还要求的广色域及HDR等；这也是同时考虑的技术层次之一。
总而言之，LED显示屏厂家重点讲解小间距封装组件技术，以上技术各有优缺点，如果LED显示屏厂家选择其中一种或几种技术进行研发，还要不断进行优化和改良。不断提升产品的对比度、良品率、清晰度和色彩一致性等，当然这也需要上下游产业链不断完善，把小间距LED显示屏的间距做到更小，成本更低，进而抢占电影院、安防、监控、医疗、商用和会议室等显示市场。
